L’alimentador d’enfrontament NC és un dispositiu d’alimentació automàtic que s’utilitza habitualment en la producció de fulles de làmines. Condueix l'alimentador cap a la derecha esquerra i dreta a través de la plataforma oscil·lant, de manera que la posició de buidatge de les neules es pot arrodonir i tallar, millorant considerablement la taxa d'utilització del material.
Per tal d’aconseguir un buidatge eficient, la direcció d’alimentació del mode de sessió ha de ser convertida en coordenades d’eix vertical XY, per tal d’aconseguir múltiples tangents circulars i circulars, la màquina estableix models i fórmules matemàtiques (l’alimentador NC condueix la cinta). i el moviment cap enrere al llarg de la longitud de la fundació es mou en la direcció de l'eix X, i la plataforma de balanceig condueix el gir de la banda al llarg de la direcció de l'amplada de base per moure's en la direcció de l'eix Y i el radi del buit del disc és r), que es realitza mitjançant l’operació d’anellament. La conversió, especialment dissenyada per als mètodes de processament eficient del client, del tipus S i del tipus M, per aconseguir l'efecte d'un disseny optimitzat.
1. Passos per processar la wafer de tipus S de l'alimentador de mala sort NC:
El primer forat de la primera fila es buida, i el feix de cinturó es condueix a la part inferior de la matriu de perforació per l'alimentador NC i la plataforma de balanceig, i la primera oblia es processa en forma de vora propera al costat de la tira (establert al costat A). Esborrar el material i fixar les coordenades del buidatge de la galeta (0,0);
b. La primera fila de neules es buida i processada, mantenint les coordenades de l'eix X de la banda sense canvis. Quan la coordenada Y s'incrementa en ≥ 2 g de distància, la producció de buidatge es realitza fins que es talla l’altre costat de la tira (al costat B). Edge, completa la primera fila del processament de l’esborrat de la galeta;
c. El primer wafer de la segona fila es buida i processat i l’alimentador NC s’utilitza per conduir la banda per avançar a l’eix X ≥ r. La plataforma oscil·lant s’utilitza per conduir la tira per disminuir la distància ≥ r de l’eix Y, i la segona fila és la primera. Processament del buidatge de galetes;
d. La segona fila de neules es buida, les coordenades de l'eix X de la banda es mantenen sense canvis, i el buidatge es realitza cada vegada que la coordenada Y es decrementa de ≥ 2r, fins que el tall de la cinta A estigui tallat, i s'ha completat la segona fila. Processament del buidatge de fulls;
e. Repetiu els passos a, b, c i d fins que s'hagi esborrat la galeta.
Alimentador de mala sort NC
2. Passos per processar la wafer de tipus M de l'alimentador de mala sort NC:
La primera oblia es buida, i l'alimentador de cinta es condueix a la part inferior del motlle de perforació per l'alimentador NC i la plataforma oscil·lant, i el primer blanc de la galeta es processa en forma de vora prop del costat de la tira (configurat a la A). costat). I establiu les coordenades de l’esborrament de la galeta (0,0);
b. El processament en blanc de la oblia lateral posterior, la coordenada de l'eix X s'incrementa en ,X, r X ≥ respecte de la coordenada de l'eix X del buit anterior de la galeta; la coordenada de l’eix Y s’augmenta en relació amb la coordenada de l’eix Y del buit anterior de la galeta △ Y, ≥ Y ≥ r, utilitzant una màquina de perforació per al processament del buidatge de galetes;
c. El processament del buidatge de la wafer frontal, la coordenada de l'eix X es redueix en X respecte a la coordenada de l'eix X del buit anterior de la galeta i la coordenada de l'eix Y s'incrementa per withY respecte a la coordenada de l'eix Y del buit anterior de la galeta. Punch per a un procés en blanc rodó;
d. Repetiu els passos b i c fins que la vora estigui mecanitzada a l'altre costat de la cinta (ajustada al costat B);
e. Repetiu els passos b i c fins que s'hagi esborrat la galeta.
